SJ 20874-2003是中國(guó)電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)，它規(guī)定了表面安裝集成電路試驗(yàn)用插座在應(yīng)力試驗(yàn)中的測(cè)試程序和要求。該標(biāo)準(zhǔn)的目的是評(píng)估表面安裝集成電路試驗(yàn)用插座工作環(huán)境下的可靠性和耐久性。

一、范圍：
本規(guī)范規(guī)定了表面安裝集成電路試驗(yàn)用插座的一般要求、質(zhì)量保證規(guī)定及試驗(yàn)方法。
本規(guī)范適用于在印制板或底板上安裝的表面安裝集成電路試驗(yàn)用插座（以下簡(jiǎn)稱(chēng)插座)。此外，本規(guī)范還適用于扁平封裝集成電路試驗(yàn)用插座（見(jiàn)6.1)。

二、試驗(yàn)項(xiàng)目：
溫度沖擊、耐濕試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、振動(dòng)沖擊試驗(yàn)等。

三、試驗(yàn)設(shè)備：
溫度沖擊試驗(yàn)箱、鹽霧試驗(yàn)機(jī)、振動(dòng)臺(tái)等。

四、設(shè)備廠商：
環(huán)儀儀器

五、試驗(yàn)程序（部分）：

1. 沖擊按GJB 1217-1991的方法2004進(jìn)行試驗(yàn)。應(yīng)采用下列細(xì)則:
a被試插座焊接在印制板上，并配裝相應(yīng)的集成電路模擬件。接觸件串聯(lián)連接，但測(cè)量低電平接
觸電阻所使用的所有接觸件不應(yīng)接入監(jiān)測(cè)電接觸中斷所使用的串聯(lián)電路。試驗(yàn)裝置見(jiàn)圖2。監(jiān)測(cè)電路應(yīng)能監(jiān)測(cè)出大于1us的接觸斷開(kāi);
b)試驗(yàn)條件:G;
c)沖擊次數(shù):在相互垂直的三條軸線的每條軸線上，兩個(gè)方向各沖擊1次，共沖擊6次;
d)試驗(yàn)結(jié)束后，應(yīng)按4.6.13的規(guī)定測(cè)量低電平接觸電阻。

2. 溫度沖擊
插座應(yīng)按GJB 1217-1991的方法1003進(jìn)行試驗(yàn)。應(yīng)使用一個(gè)集成電路模擬件對(duì)插座進(jìn)行試驗(yàn)。應(yīng)采取下列細(xì)則:
a)除另有規(guī)定外，按試驗(yàn)條件D;
b)試驗(yàn)結(jié)束后，插座應(yīng)能與適配的集成電路模擬件進(jìn)行配合和分離（不檢測(cè)力)，并且集成電路模擬件、插座應(yīng)無(wú)損傷。